 |
 |
 |
| レジスト色 | 標準 | 緑 （標準外で濃淡、艶あり・艶なしもございます） |
|
|---|---|---|---|
| 特注 | 黄、黒、赤、青、白、茶、透明 （艶あり・艶なしもございます） ハロゲンフリー |
価格変更なし | |
| シルク印刷色 | 標準 | 白 | |
| 特注 | 黒、黄、赤 ハロゲンフリー |
価格変更なし | |
| シルク印刷面 | 標準 | 部品面 | |
| 特注 | なし、両面 | 価格変更なし | |
| 基材 | 標準 | FR-4 （ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板） |
|
| 特注 | CEM-3 （ガラスコンポジット板） |
価格変更無し 納期＋1日 |
|
| 板厚 | 標準 | 1.6mm | |
| 特注 | 0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm 他 | 価格、納期都度見積もり | |
| 銅箔厚 | 標準 | 35μ | |
| 特注 | 18μ、70μ、他 | 価格、納期都度見積もり | |
| 生産能力 | 最小パターン | 0.1mm | 12μの場合 |
| 最小パターン間隙 | 0.1mm | 12μの場合 | |
| 最小穴径（下穴） | 0.2mm | ||
| 板厚 | 0.1~3.175mm | ||
| Date Code | 基板には製造ロットを記す4桁のDate Codeがシルク印刷で入ります。 不要な場合には特記事項に“Date Code不要”とご記載ください。 位置を指定される場合は特記事項に“Date Code位置指定”とご記載の上、別途位置を記したPDFデータ等をメールまたはFAX等で送付ください。 特に指定がない場合は工場に一任とさせていただきます。 |
||
| 項目 | 英語表記 | 技術指表（Technical Indicators） |
|---|---|---|
| 板材種類 | plate type | アルミ基板(AL) /銅基板(Cu) / 鉄基板(Fe) |
| 表面処理 | surface treatment | 無電解金鍍金(Chemical Au) スズ(Sn)銀鍍金(Ag) 電解金鍍金（Electroness Au） プリフラックス（OSP） |
| 総数 | Layers | 1-4(層)Layers |
| 最大加工寸法 | Max.Board Size | 300mm×1185mm / 600mm×800mm |
| 最小加工寸法 | Min.Board Size | 3mm×10mm |
| 板厚(T) | Board Thickness | 0.4-6.0mm |
| 銅箔厚さ | Copper Thickness | 0.5OZ，1OZ，2OZ，3OZ，4OZ |
| 最小パターン幅 | Min.Line Width | 0.127mm |
| 最小パターンギャップ | Min.Space | 0.127mm |
| 最小穴径 | Min.Hole Size | T/2mm |
| 穴（ホール）壁銅厚 | PTH Wall Thickness | ＞0.025mm |
| スルーホール穴径公差 | PTH Hole Dia.Tolerance | ±0.05mm (GB/T 1804-f) |
| ノンスルーホール穴径公差 | Non PTH Hole Dia.Tolerance | ±0.05mm (GB/T 1804-f) |
| 穴位置公差 | Hole Position Deviation | ±0.10mm (GB/T 1804-f) |
| 外形寸法公差 | Outline Tolerance | ±0.10mm (GB/T 1804-f) |
| Vカット規格 | V-cut | 30°/45°/60° |
| Vカット寸法 | V-cut Size | 45mm×380mm |
| Vカット厚み | V-cut Board Thickness | 0.6-3.0mm |
| V-CUT上下刀垂直度 | V-CUT verticality | ≤0.15MM |
| 最小BGAパッド | Min.BGA PAD | 14mil |
| レズスト層最小ブリッジ幅 | Soldemask Layer Min.Bridge width | 5mil |
| ソルダーマスクフィルム 最小厚み幅 |
Soldemask film Min.Thickness | 8mil |
| 絶縁抵抗 | Insulation Resistance | 1012Ω(常態)Normal |
| 剥がれ強度 | Peel-off Strength | 2.2N/mm |
| 耐侵半田性測定 | Solder float | 260℃ 3min |
| 通断測試電圧 | E-test Voltage | 50-250V |
| 絶縁熱伝導率 | Isolation Thermal Conductivity | 0.8-3W/M.K |
| 反り | Bow And Twist | ≤0.5% |
| 燃焼性 | flammability | FV-0 |
| 内容 | 一般規格 | 最大規格 |
|---|---|---|
| 層数 NO.OF FLAYER | 1~8層 | 10層 |
| 完成基板寸法（最大） FINISHED BOARD SIAE(MAX) | 250*650mm | |
| 完成基板寸法（最小） FINISHED BOARD SIAE(MIN) | 10mm*15mm | |
| フレキ板厚み（最大） BOARD THICNESS(MAX) | 16mil(0.65mm) | 100mil(2.5mm) リジットフレキシブル基板 |
| フレキ板厚み（最小） BOARD THICKNESS(MIN) | 片面基板3mil(0.075mm) | (レジスト)片面基板2mil(0.05mm) |
| 両面基板4mil(0.1mm) | ||
| 多層板5mil(0.12mm) | ||
| 成品厚さ公差 (0.085mm≤板厚<0.65mm) FINESHED BOARD THICKNESS FOLERANCE (0.085mm≤BOARD THICKNESS<0.65mm) |
一般両面基板±1.2mil(±0.03mm) | |
| 銅鍍金厚さ≥20μm 一般両面基板±1.6mil(±0.04mm) | ||
| リジッドフレックス基板±2mil(±0.05mm) | ||
| ドリル穴穴径（最大）DRILL HOLE DIAMETER(MAX) | 240mil(6.0mm) | 260mil(6.5mm) |
| ドリル穴穴径（最小）DRILL HOLE DIAMETER(MIN) | 8mil(0.2mm) | 6mil(0.15mm) |
| 外形精度 | ±4mil(±0.1mm) | ±2mil(±0.05mm) |
| 完成穴径（最小）For machine drill FINSHED VIADIAMETER(MIN) | 6mil(0.15mm) | 4mil(0.10mm) |
| 底銅厚さ(最小）OUTER LAYER BASE COPPER THICKNESS(MIN) | 1/3OZ(12μm) | 1/4OZ(9um) |
| 底銅厚さ(最大）OUTER LAYER BASE COPPER THICKNESS(MIN) |
2OZ（70μm） | ３OZ |
| 絶縁層厚み（最小） | 0.0125mm(PI厚１/2mil) | |
| 絶縁層厚み（最大） | 0.50mm(PI厚2mil) | |
| 材料種類 BASE.MATERIAL | PIポリミイド/PETポリエステル | |
| 穴鍍金縦横比（最大） | ５；１ | |
| 穴径公差（鍍金通穴） HOLE DIAMETER TOLERANCE（PTH） |
±3mil(+0.076mm) | |
| ドリル穴径公差（非鍍金通穴） HOLE DIAMETER TOLERANCE（NPTH） |
±2mil(+0.050mm) | |
| 穴位置公差（CADデータとの比較）HOLE POSITION TOLERAMS （COMPARED WITH CAD DATA） |
±3mil(+0.076mm) | ±0.04mm |
| PTH穴ホール壁銅厚PTH HOLE COPPER THICKNESS | ≥0.4mil(≥10μm)；≤1.0mil(≤25μm） | ≥7.0μm |
| 設計パターン/パターン間隔（最小） LAVER DESIGN LINE WIDTH/SPACING(MIN) | 両面板及び多層板 銅箔1/2OZの場合 3.5mil/3.5mil(0.08mm/0.08mm) |
特殊；両面板1/4OZ
（0.045mm*0.045mm） |
| 片面板 銅箔1/２OZの場合 2.5mil/2.5mil(0.06mm/0.06mm) |
||
| 両面板及び多層板 銅箔1OZの場合5mil/5mil(0.12mm/0.12mm) |
||
| 片面板 銅箔1OZの場合3mil/3mi (0.075mm/0.075mm) |
||
| 両面板 銅箔1/ 3OZ・1/4OZ の場合l/2mil/2mil(0.05mm/0.05mm) |
||
| エッチング公差 TOLERANCE AFTER ETCHING | ≤±20%（一般） | ±15% |
| 最小溶接又はバインディングされたパッド | ≥8mil(≥0.2mm） | ≥6mil(≥0.15mm) |
| 図形対図形精度（最小） IMAGE TO IMAGE TOLEANCE（MIN） |
±4mil(±0.1mm) | ±2mil(±0.05mm) |
| 図形と基板エッジ部の精度公差（最小） IMAGE TO EDGE TOLEANCE（MIN） |
±4mil(±0.1mm) | OK |
| 多層板内層最小PAD | ≥6mil(≥0.15mm） | OK |
| シルク位置精度公差 LEDEND MASK REGISTRATION（MIN） |
±12mil(±0.3mm) | ±6mil(±0.15mm) |
| レジスト位置精度公差 SOLDERMASK REGISTRATION |
±4mil(±0.1mm) | ±2mil(±0.05mm) |
| レジスト色 | 緑、薄緑、黒、黄、青 | |
| レジスト厚み(最小） SOLDERMASK THICKNESS（MIN） |
0.4mil(10μm) | OK |
| レジスト開口部パッド寸法公差/ パッド位置とパッド位置の公差 |
±2mil(0.05mm) | OK |
| CVL開口部パッド寸法公差/ パッドとパッドの公差 |
±4mil(±0.15mm) | ±4mil(±0.1mm) |
| ＶＬと貼り付け位置の公差/ CVL最小開方穴 REGISTARATION(MIN) |
±4mil(±0.1mm)/0.5mm | ±0.1mm |
| CVLラミレート着接着剤量（MIN） | 2mil-6mil(0.05-0.15mm) | OK |
| 錫厚み（最大）,（最小）（plating） SOLDER TINLEAD THICKNESS ON FINGER OR PAD.(MAX)(MIN) THICKNESS |
2.5-7.5μm | OK |
| ゴールドフィンガー錫鍍金厚み及び公差（plating） GOLD FINGER NICKEL THICKNESS(MAX) TOLEARANCE THICKNESS |
1-6μm | OK |
| ゴールドフィンガー金鍍金厚み及び公差（plating） GOLD FINGER AU THICKNESS(MAX) TOLEARANCE THICKNESS |
(0.01-0.09μm)/(0.03-0.05μm） | 厚い金1-2μm |
| ニッケル厚み/ 金厚み（最薄点）（最大） NICKEL THICKNESS FOR ELECTROLESS NICKEL AND INMERSION GOLD(MEASLED AT THE MINITMUM POINT) (MAX) |
0.04-0.12mil/0.0004-0.0012mil （1-3μm/0.01-0.03μm） |
（3-10μm/0.04-0.09μm） |
| 錫鉛厚み（熱風整平）(最小） SOLDER THICKNESS ON PADS(HAL)(MAX) |
IPC-6013標準規定に従い銅面均一かどうかの 判断をして基準を満たしていれば合格とする。 |
30μm |
| 錫鉛厚み（熱風整平）(最小） SOLDER THICKNESS ON PADS(HAL)(MIN) |
IPC-6013標準規定に従い銅面均一かどうかの 判断をして基準を満たしていれば合格とする。 |
1μm |
| パンチ穴穴径（min-max）,穴径公差、精準度 PUNCHING HOLE(MIN-MAX)DIAMETER TOLERANCE |
30-240mil(0.8-6.0mm)±0.05mm | OK |
| 貼り付け補強板と接着剤位置の公差 THE TOLERANCE OF PASTEING ADHESIVE AND STIFFER |
±7mil(±0.175mm) | ±4mil(±0.1mm) |
| 補強板の端から基板外形の端までの寸法公差 | ±8mil(±0.2mm) | ±6mil(±0.15mm) |
| パンチ外形公差（端から端まで）(鋼製金型） PUNCHING DIMENSION TOLEARANCE（EDGE TO EDGE）(STEEL DIE) |
±4mil(±0.1mm)多層板は±6mil(±0.15mm) | ±2mil(±0.05mm) |
| パンチ外形公差（端から端まで）(ルーター） PUNCHING DIMENSION TOLEARANCE（EDGE TO EDGE） |
±12mil(±0.3mm) | ±8mil(±0.2mm) |
| パンチ外形公差(簡易金型） PUNCHING DIMENSION TOLEARANCE |
±6mil(±0.15mm) | OK |
| 成品インピーダンス公差（最小） TMPPEDANCE TOLEARANCE（MIN） |
±15% | OK |
|
|
||||
